Mevcut ağda kullanılan pasif cihazlar, tasarım ve üretim esaslarına ve üretim süreçlerine göre boşluklu ve mikroşerit tiplerine ayrılabilir.
Boşluklu cihazlar esas olarak boşluk bileşenlerini, boşluk filtrelerini, boşluk bağlaştırıcılarını ve hibritleri içerir ve mikroşerit aygıtları temel olarak mikroşerit dönüştürücüleri, mikro bant bağlaştırıcılarını ve mikro bant köprülerini içerir.
Boşluklu cihazlar genellikle hacim olarak mikroşerit cihazlardan daha büyük olup, boşluklu cihazların işleme süreci ve üretim zorlukları mikroşerit cihazlardan daha fazladır ve maliyeti mikroşerit cihazlardan daha yüksektir.Bununla birlikte, boşluk cihazı ekleme kaybı küçüktür, servis ömrü uzundur ve yüksek güç kapasitesi, özellikle güç direnci mikroşerit cihazlardan daha iyidir.
Pasif cihazlar için yaygın olarak kullanılan konnektör türleri N, BNC, SMA, TNC, DIN7-16 vb.'dir.
N tipi ve DIN7-16 konnektörler dişli kilitleme bağlantılarıyla sağlam ve güvenilir olduğundan, yüksek seviyede korumaya, iyi hava koşullarına toleransa ve daha iyi birlikte çalışabilirliğe sahiptirler.DIN7-16, yüksek güçlü ve dış mekan uygulamaları için idealdir.Bu iki seri konnektör en çok kablosuz iletişim mühendisliğinde kullanılır.
Kablosuz iletişimde aktif cihazlara göre nispeten az sayıda pasif cihaz ve basit yapı bulunmaktadır.
Pasif cihaz üretim teknolojisi ve işlem eşiğinin düşük olması, ancak pasif cihaz kalitesinin iyi veya kötü olması, ağ kalitesini ve operasyonel kararlılığı doğrudan etkiler.
Bilgisayar destekli tasarım yazılımının yükselişine bağlı olarak, pasif cihaz prensibi tasarımı ve parametre özelleştirmesi standartlaşma ve programlanma eğilimindedir.Bu nedenle cihaz üreticilerinin tasarımında herhangi bir darboğaz bulunmamaktadır.Ancak maliyet düşüşü veya üretim kapasitesi faktörleri, malzeme seçimi ve işleme süreçlerinin uygunsuz ve eksik olması, pasif cihaz performans göstergelerinin önemli bir nedenden dolayı tasarım gereksinimlerini karşılayamaması sonucudur.
Pasif cihaz ürünlerinin kalitesini etkileyen ana faktörler arasında tasarım, malzeme seçimi ve işleme süreci yer almaktadır.Doğru tasarım, mühendislik cihazlarının gereksinimlerini karşılamak için malzeme seçimi, tasarım doğruluğu gereksinimlerinin gerçekleştirilmesini sağlamak için işleme teknolojisi ve ürünün istikrarlı ve güvenilir olmasını sağlamak.
Pasif cihaz boşluğunun işlenmesi, işlemenin hassasiyetini sağlamalıdır.Boşluk yüzeyinin temizliği cihazın genel performansı üzerinde daha büyük bir etkiye sahiptir; aksaklık açısı ark gürültüsüne ve zayıf PIM'e yol açacaktır.
Cihaz işleme, gerçek ağın çalışma ortamını tam olarak dikkate alarak su tahliyesi, korozyon önleme, toz önleme vb. konularda aktif ve etkili önlemler almalıdır.
Boşluklu cihaz işlemede olduğu gibi, CNC makine işleme veya döküm kalıplamanın kullanılması, sabitleme vidalarının paslanmaya dayanıklı metal kullanılarak bağlanması, iletken sızdırmazlık maddesi sızdırmazlığı kullanılarak aynı zamanda cihaz yüzeyinin korozyon önleyici işlemi yapılmasıdır.
DIN veya N tipi konektör kullanılarak yüksek kaliteli, yüksek güçlü genel iç iletken ve çekirdek entegrasyonu tamamlandı, boşluklu hava yapısı kullanımı, alüminyum alaşımlı kalıp kalıplama kullanılarak boşluk, gümüş kaplama işleminden sonra ilk bakır kaplama, dikişsiz, pürüzsüz yüzey.
Konektörün dış iletkeni pirinç veya üçlü alaşımdır ve nikel kaplıdır ve iç çekirdek, yüksek derecede dövülebilir paladyum bronz ile gümüş kaplıdır.
Biz, Jing Xin Mikrodalga olarak tasarım ve üretime kendimizi adadık.pasif bileşenler50MHz'den 50 GHz'e kadar lider performansa sahip çok çeşitli standart ve özel tasarımlı bileşenlerle.10 yılı aşkın sürekli yenilik sayesinde, profesyonel optimizasyona sahip RF çözümleri sunmaya devam edebiliyoruz.
Lütfen ürünlerimizi kontrol edin:https://www.cdjx-mw.com/products/
Umarım aradığınızı bulursunuz, bulamazsanız çiziminizle kişiselleştirme de sağlıyoruz.
Gönderim zamanı: Kasım-05-2021
