De acordo com os princípios de projeto e fabricação e processos de produção, os dispositivos passivos usados na rede atual podem ser divididos em tipos de cavidade e microfita.
Os dispositivos de cavidade incluem principalmente componentes de cavidade, filtros de cavidade, acopladores de cavidade e híbridos, e os dispositivos de microfita incluem principalmente conversores de microfita, acopladores de microbanda e pontes de microbanda.
Os dispositivos de cavidade são geralmente maiores em volume do que os dispositivos de microstrip, enquanto o processo de processamento e as dificuldades de fabricação dos dispositivos de cavidade são maiores do que os dispositivos de microstrip, e o custo é maior do que o dos dispositivos de microstrip.No entanto, a perda de inserção do dispositivo de cavidade é pequena, longa vida útil e alta capacidade de potência, especialmente a resistência à potência é melhor do que os dispositivos de microfita.
Os tipos comuns de conectores para dispositivos passivos são N, BNC, SMA, TNC, DIN7-16 e assim por diante.
Como os conectores tipo N e DIN7-16 são robustos e confiáveis com conexões de travamento roscadas, eles possuem um alto nível de proteção, boa tolerância às intempéries e melhor interoperabilidade.O DIN7-16 é ideal para aplicações externas e de alta potência.Essas duas séries de conectores são mais amplamente utilizadas na engenharia de comunicação sem fio.
Existem relativamente poucos dispositivos passivos e estrutura simples em comparação com dispositivos ativos na comunicação sem fio.
A tecnologia de fabricação de dispositivos passivos e o limite do processo são baixos, mas a qualidade do dispositivo passivo é boa ou ruim, afetando diretamente a qualidade da rede e a estabilidade operacional.
Devido ao surgimento do software de projeto auxiliado por computador, o projeto do princípio do dispositivo passivo e a personalização dos parâmetros tendem a padronizar e programar.Portanto, não há gargalos no design dos fabricantes dos dispositivos.No entanto, devido à redução de custos ou fatores de capacidade de produção, seleção inadequada e falta de processos de seleção e processamento de materiais, é o resultado de indicadores de desempenho de dispositivos passivos que não podem atender aos requisitos de projeto por um motivo importante.
Os principais fatores que afetam a qualidade dos produtos de dispositivos passivos incluem design, seleção de materiais e processo de processamento.Design para ser preciso, seleção de materiais para atender aos requisitos de dispositivos de engenharia, tecnologia de processamento para garantir a realização dos requisitos de precisão do projeto e garantir que o produto seja estável e confiável.
O processamento da cavidade do dispositivo passivo deve garantir a precisão do processamento.A limpeza da superfície da cavidade tem um impacto maior no desempenho geral do dispositivo, o ângulo de falha levará a ruído de arco e PIM deficiente.
O processamento de dispositivos deve tomar medidas ativas e eficazes na liberação de água, prevenção de corrosão, prevenção de poeira e assim por diante, levando plenamente em conta o ambiente de trabalho da rede real.
Tal como no processamento do dispositivo de cavidade é o uso de processamento de máquina CNC ou moldagem fundida, conectando parafusos de fixação usando metal à prova de ferrugem, tratamento anticorrosivo da superfície do dispositivo ao mesmo tempo usando selante condutivo.
Condutor interno geral de alta potência de alta qualidade e integração de núcleo concluída, usando conector DIN ou tipo N, o uso de estrutura de ar de cavidade, cavidade usando moldagem de liga de alumínio, primeiro banhado a cobre após tratamento de chapeamento de prata, vedação sem costura, superfície lisa.
O condutor externo do conector é de latão ou liga ternária e banhado a níquel, e o núcleo interno é banhado a prata com bronze paládio altamente maleável.
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Horário da postagem: 05 de novembro de 2021
