ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ 'ਤੇ ਆਰਐਫ ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ

ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਮੌਜੂਦਾ ਨੈਟਵਰਕ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਕੈਵਿਟੀ ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਕਿਸਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਕੈਵਿਟੀ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੈਵਿਟੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟ, ਕੈਵਿਟੀ ਫਿਲਟਰ, ਕੈਵਿਟੀ ਕਪਲਰ ਅਤੇ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਕਨਵਰਟਰ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਬੈਂਡ ਕਪਲਰ ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਬੈਂਡ ਬ੍ਰਿਜ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

ਕੈਵਿਟੀ ਯੰਤਰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨਾਲੋਂ ਵੌਲਯੂਮ ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਕੈਵਿਟੀ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਦੀਆਂ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਕੈਵਿਟੀ ਯੰਤਰ ਸੰਮਿਲਨ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਲੰਬੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ, ਅਤੇ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਸਮਰੱਥਾ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਾਵਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨਾਲੋਂ ਬਿਹਤਰ ਹੈ।

ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਲਈ ਆਮ ਕਿਸਮ ਦੇ ਕਨੈਕਟਰ N, BNC, SMA, TNC, DIN7-16, ਅਤੇ ਹੋਰ ਹਨ।

ਕਿਉਂਕਿ N- ਕਿਸਮ ਅਤੇ DIN7-16 ਕਨੈਕਟਰ ਥਰਿੱਡਡ ਲਾਕਿੰਗ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਉਹਨਾਂ ਕੋਲ ਉੱਚ ਪੱਧਰੀ ਸੁਰੱਖਿਆ, ਵਧੀਆ ਮੌਸਮ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਅਤੇ ਬਿਹਤਰ ਅੰਤਰ-ਕਾਰਜਸ਼ੀਲਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।DIN7-16 ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਆਦਰਸ਼ ਹੈ।ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਦੀ ਇਹ ਦੋ ਲੜੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਾਇਰਲੈੱਸ ਸੰਚਾਰ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਵਾਇਰਲੈੱਸ ਸੰਚਾਰ ਵਿੱਚ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਯੰਤਰਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਘੱਟ ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸ ਅਤੇ ਸਧਾਰਨ ਬਣਤਰ ਹਨ।

ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ ਘੱਟ ਹੈ, ਪਰ ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸ ਗੁਣਵੱਤਾ ਚੰਗੀ ਜਾਂ ਮਾੜੀ ਹੈ, ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨੈਟਵਰਕ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।

ਕੰਪਿਊਟਰ-ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਦੇ ਉਭਾਰ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸ ਸਿਧਾਂਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਕਸਟਮਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਮਾਨਕੀਕਰਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਕਰਨ ਦਾ ਰੁਝਾਨ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਡਿਵਾਈਸ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿਚ ਕੋਈ ਰੁਕਾਵਟ ਨਹੀਂ ਹੈ.ਹਾਲਾਂਕਿ, ਲਾਗਤ ਵਿੱਚ ਕਟੌਤੀ ਜਾਂ ਉਤਪਾਦਨ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਕਾਰਕ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਅਣਉਚਿਤ ਅਤੇ ਕਮੀ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਸੂਚਕਾਂ ਦਾ ਨਤੀਜਾ ਹੈ ਕਿ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਕਾਰਨ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਮੁੱਖ ਕਾਰਕਾਂ ਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਹੀ ਹੋਣ ਲਈ, ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰਾਪਤੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਅਤੇ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਉਤਪਾਦ ਸਥਿਰ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਹੈ।

ਪੈਸਿਵ ਡਿਵਾਈਸ ਕੈਵਿਟੀ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.ਕੈਵਿਟੀ ਸਤਹ ਦੀ ਸਫਾਈ ਦਾ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ 'ਤੇ ਵਧੇਰੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਂਦਾ ਹੈ, ਗਲੀਚ ਐਂਗਲ ਚਾਪ ਸ਼ੋਰ ਅਤੇ ਖਰਾਬ PIM ਵੱਲ ਅਗਵਾਈ ਕਰੇਗਾ।

ਡਿਵਾਈਸ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਨੂੰ ਪਾਣੀ ਦੀ ਰਿਹਾਈ, ਖੋਰ ਦੀ ਰੋਕਥਾਮ, ਧੂੜ ਦੀ ਰੋਕਥਾਮ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਹੋਰ ਕੰਮਾਂ ਵਿੱਚ ਸਰਗਰਮ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਉਪਾਅ ਕਰਨੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਅਸਲ ਨੈਟਵਰਕ ਦੇ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦਾ ਪੂਰਾ ਲੇਖਾ ਜੋਖਾ ਕਰਦੇ ਹੋਏ.

ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕੈਵਿਟੀ ਡਿਵਾਈਸ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਸੀਐਨਸੀ ਮਸ਼ੀਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਜਾਂ ਡਾਈ-ਕਾਸਟ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹੈ, ਜੰਗਾਲ-ਸਬੂਤ ਧਾਤ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਬੰਨ੍ਹਣ ਵਾਲੇ ਪੇਚਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨਾ, ਕੰਡਕਟਿਵ ਸੀਲੈਂਟ ਸੀਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਉਸੇ ਸਮੇਂ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਸਤਹ ਵਿਰੋਧੀ ਖੋਰ ਇਲਾਜ.

ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਜਨਰਲ ਅੰਦਰੂਨੀ ਕੰਡਕਟਰ ਅਤੇ ਕੋਰ ਏਕੀਕਰਣ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕੀਤਾ, ਡੀਆਈਐਨ ਜਾਂ ਐਨ-ਟਾਈਪ ਕਨੈਕਟਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਕੈਵਿਟੀ ਏਅਰ ਸਟ੍ਰਕਚਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਐਲੋਏ ਡਾਈ ਮੋਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਕੈਵਿਟੀ, ਸਿਲਵਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪਹਿਲਾਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟ, ਸੀਲ ਸੀਮ ਰਹਿਤ, ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ।

ਕਨੈਕਟਰ ਦਾ ਬਾਹਰੀ ਕੰਡਕਟਰ ਪਿੱਤਲ ਜਾਂ ਤ੍ਰਿਏਕ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਤ ਅਤੇ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿਡ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਕੋਰ ਚਾਂਦੀ ਦੀ ਪਲੇਟਿਡ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਖਰਾਬ ਪੈਲੇਡੀਅਮ ਕਾਂਸੀ ਨਾਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਅਸੀਂ, ਜਿੰਗ ਜ਼ਿਨ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਸਮਰਪਿਤ ਹਾਂਪੈਸਿਵ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ50MHz ਤੋਂ 50 GHz ਤੱਕ ਮੋਹਰੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਆਰੀ ਅਤੇ ਕਸਟਮ-ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਵਿਸ਼ਾਲ ਸ਼੍ਰੇਣੀ ਦੇ ਨਾਲ।10 ਸਾਲਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਿਰੰਤਰ ਨਵੀਨਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ, ਅਸੀਂ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਦੇ ਨਾਲ RF ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਰਹਿਣ ਦੇ ਯੋਗ ਹਾਂ।

ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਸਾਡੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ:https://www.cdjx-mw.com/products/

ਉਮੀਦ ਹੈ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਉਹ ਲੱਭ ਸਕਦੇ ਹੋ ਜੋ ਤੁਸੀਂ ਲੱਭ ਰਹੇ ਹੋ, ਜੇਕਰ ਨਹੀਂ, ਤਾਂ ਅਸੀਂ ਤੁਹਾਡੀ ਡਰਾਇੰਗ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਵੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।