अनुप्रयोगों पर आरएफ निष्क्रिय डिवाइस डिजाइन और विनिर्माण का प्रभाव

डिजाइन और विनिर्माण सिद्धांतों और उत्पादन प्रक्रियाओं के अनुसार, वर्तमान नेटवर्क में उपयोग किए जाने वाले निष्क्रिय उपकरणों को कैविटी और माइक्रोस्ट्रिप प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है।

कैविटी उपकरणों में मुख्य रूप से कैविटी घटक, कैविटी फिल्टर, कैविटी कप्लर्स और हाइब्रिड शामिल हैं, और माइक्रोस्ट्रिप उपकरणों में मुख्य रूप से माइक्रोस्ट्रिप कन्वर्टर्स, माइक्रो-बैंड कप्लर्स और माइक्रो-बैंड ब्रिज शामिल हैं।

कैविटी उपकरण आमतौर पर माइक्रोस्ट्रिप उपकरणों की तुलना में मात्रा में बड़े होते हैं, जबकि कैविटी उपकरणों की प्रसंस्करण प्रक्रिया और विनिर्माण कठिनाइयाँ माइक्रोस्ट्रिप उपकरणों की तुलना में अधिक होती हैं, और लागत माइक्रोस्ट्रिप उपकरणों की तुलना में अधिक होती है।हालाँकि, कैविटी डिवाइस इंसर्शन लॉस छोटा है, लंबी सेवा जीवन है, और उच्च-शक्ति क्षमता है, विशेष रूप से पावर प्रतिरोध माइक्रोस्ट्रिप डिवाइस से बेहतर है।

निष्क्रिय उपकरणों के लिए सामान्य प्रकार के कनेक्टर N, BNC, SMA, TNC, DIN7-16 इत्यादि हैं।

क्योंकि एन-टाइप और डीआईएन7-16 कनेक्टर थ्रेडेड लॉकिंग कनेक्शन के साथ मजबूत और विश्वसनीय हैं, उनमें उच्च स्तर की सुरक्षा, अच्छी मौसम सहनशीलता और बेहतर इंटरऑपरेबिलिटी है।DIN7-16 उच्च-शक्ति और बाहरी अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है।कनेक्टर्स की ये दो श्रृंखलाएं वायरलेस संचार इंजीनियरिंग में सबसे अधिक उपयोग की जाती हैं।

वायरलेस संचार में सक्रिय उपकरणों की तुलना में निष्क्रिय उपकरण और सरल संरचना अपेक्षाकृत कम हैं।

निष्क्रिय डिवाइस निर्माण तकनीक और प्रक्रिया सीमा कम है, लेकिन निष्क्रिय डिवाइस की गुणवत्ता अच्छी या बुरी है, सीधे नेटवर्क की गुणवत्ता और परिचालन स्थिरता को प्रभावित करती है।

कंप्यूटर-एडेड डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर के उदय के कारण, निष्क्रिय डिवाइस सिद्धांत डिज़ाइन और पैरामीटर अनुकूलन को मानकीकृत और प्रोग्राम किया जाता है।इसलिए, डिवाइस निर्माताओं के डिज़ाइन में कोई बाधा नहीं है।हालांकि, लागत में कमी या उत्पादन क्षमता कारकों, अनुचित और सामग्री चयन और प्रसंस्करण प्रक्रियाओं की कमी के कारण, निष्क्रिय डिवाइस प्रदर्शन संकेतक एक महत्वपूर्ण कारण की डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकते हैं।

निष्क्रिय डिवाइस उत्पादों की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले मुख्य कारकों में डिज़ाइन, सामग्री चयन और प्रसंस्करण प्रक्रिया शामिल हैं।डिज़ाइन का सटीक होना, इंजीनियरिंग उपकरणों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सामग्री का चयन, डिज़ाइन की सटीकता आवश्यकताओं की प्राप्ति सुनिश्चित करने के लिए प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी, और यह सुनिश्चित करना कि उत्पाद स्थिर और विश्वसनीय है।

निष्क्रिय डिवाइस गुहा के प्रसंस्करण को प्रसंस्करण की सटीकता सुनिश्चित करनी चाहिए।कैविटी सतह की सफाई का डिवाइस के समग्र प्रदर्शन पर अधिक प्रभाव पड़ता है, गड़बड़ कोण से आर्क शोर और खराब पीआईएम होगा।

डिवाइस प्रसंस्करण को वास्तविक नेटवर्क के कामकाजी माहौल का पूरा ध्यान रखते हुए पानी छोड़ने, जंग की रोकथाम, धूल की रोकथाम आदि में सक्रिय और प्रभावी उपाय करने चाहिए।

जैसे कैविटी डिवाइस प्रोसेसिंग में सीएनसी मशीन प्रोसेसिंग या डाई-कास्ट मोल्डिंग का उपयोग होता है, जंग-प्रूफ धातु का उपयोग करके फास्टनिंग स्क्रू को जोड़ना, डिवाइस की सतह को प्रवाहकीय सीलेंट सीलिंग का उपयोग करके एक ही समय में संक्षारण उपचार करना।

उच्च गुणवत्ता वाले उच्च शक्ति वाले सामान्य आंतरिक कंडक्टर और कोर एकीकरण को पूरा किया गया, डीआईएन या एन-प्रकार कनेक्टर का उपयोग किया गया, गुहा वायु संरचना का उपयोग किया गया, एल्यूमीनियम मिश्र धातु डाई मोल्डिंग का उपयोग करके गुहा, चांदी चढ़ाना उपचार के बाद पहले तांबे की परत चढ़ाया गया, सील निर्बाध, चिकनी सतह।

कनेक्टर का बाहरी कंडक्टर पीतल या टर्नरी मिश्र धातु और निकल चढ़ाया हुआ है, और आंतरिक कोर अत्यधिक निंदनीय पैलेडियम कांस्य के साथ चांदी चढ़ाया गया है।

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